мардикор

Стек-ап чист?

Stack-up ба ҷойгиркунии қабатҳои мис ва қабатҳои изолятсия дахл дорад, ки пеш аз тарҳрезии тахта PCB-ро ташкил медиҳанд.Ҳангоме ки стекап қабат ба шумо имкон медиҳад, ки дар як тахта тавассути қабатҳои гуногуни тахтаи PCB схемаҳои бештар ба даст оред, сохтори тарроҳии стекап PCB бисёр бартариҳои дигарро фароҳам меорад:

• Анбори қабати PCB метавонад ба шумо осебпазирии микросхемаҳои шуморо ба садои беруна, инчунин кам кардани радиатсия ва кам кардани нигарониҳои импеданс ва байниҳамдигарӣ дар тарҳҳои баландсуръати PCB кӯмак кунад.

• Як қабати хуби PCB инчунин метавонад ба шумо барои мувозинат кардани ниёзҳои шумо ба усулҳои камхарҷ ва самараноки истеҳсолот бо нигарониҳо дар бораи масъалаҳои беайбии сигнал кӯмак расонад.

• Анбори қабати дурусти PCB метавонад мутобиқати электромагнитии тарроҳии шуморо низ беҳтар созад.

Пайравӣ кардани конфигуратсияи PCB барои замимаҳои дар асоси тахтаи микросхемаҳои чопшудаи худ бисёр вақт ба манфиати шумо хоҳад буд.

Барои PCB-ҳои бисёрқабата, қабатҳои умумӣ ҳавопаймои заминӣ (ҳавопаймои GND), ҳавопаймои барқ ​​​​(ҳавопаймои PWR) ва қабатҳои сигнали дохилиро дар бар мегиранд.Дар ин ҷо як намунаи stackup PCB 8-қабата.

ANKE PCB тахтаҳои микросхемаҳои бисёрқабата/қабатҳои баландро дар доираи аз 4 то 32 қабат, ғафсии тахта аз 0,2 мм то 6,0 мм, ғафсии мис аз 18 мкм то 210 мкм (0,5 то 6 унция), ғафсии мис қабати дарунӣ аз 18 мкм то 70 мкм (0.5 мкм) пешниҳод мекунад. унс то 2 унс) ва фосилаи ҳадди ақали байни қабатҳо то 3 мил.